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【发明公布】一种软质防弹衣芯片用水基胶粘剂及其制备方法和应用_新兴际华(上海)工程科技研究院有限公司;际华集团股份有限公司系统工程中心;南京际华三五二一特种装备有限公司_202410002794.9 

申请/专利权人:新兴际华(上海)工程科技研究院有限公司;际华集团股份有限公司系统工程中心;南京际华三五二一特种装备有限公司

申请日:2024-01-02

公开(公告)日:2024-04-12

公开(公告)号:CN117866578A

主分类号:C09J175/04

分类号:C09J175/04;C09J135/02;C09J11/08

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要:本发明公开了一种软质防弹衣芯片用水基胶粘剂及其制备方法和应用,属于粘结剂技术领域。本发明的水基胶粘剂由包括如下组分的原料制成:水性聚氨酯乳液、衣康酸酯橡胶乳液、水性硅油、聚氨酯类增稠剂、有机硅流平剂、消泡剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、润湿剂和3‑氨丙基三甲氧基硅烷。本发明通过自由基乳液聚合合成衣康酸酯橡胶乳液,在水性聚氨酯中加入合成的衣康酸酯橡胶乳液进行改性,通过水性聚氨酯和衣康酸酯橡胶的协同作用,提升了其与UHMWPE纤维的粘接性能,并且提高了胶粘剂的耐低温性。

主权项:1.一种水基胶粘剂,由包括如下组分的原料制成:水性聚氨酯乳液、衣康酸酯橡胶乳液、水性硅油、聚氨酯类增稠剂、有机硅流平剂、消泡剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、润湿剂和3-氨丙基三甲氧基硅烷。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 新兴际华(上海)工程科技研究院有限公司;际华集团股份有限公司系统工程中心;南京际华三五二一特种装备有限公司 一种软质防弹衣芯片用水基胶粘剂及其制备方法和应用

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