申请/专利权人：上海宝银电子材料有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117711665A

主分类号：H01B1/02

分类号：H01B1/02;H01B1/04;H01B1/22;H01B1/24;H01B13/00;B22F1/16;B22F1/05;H01L31/0224

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明涉及一种石墨烯包覆银粉、异质结低温银浆及其制备方法。本发明的石墨烯包覆银粉，采用以下方法制备得到：向银粉中加入石墨烯、分散剂，球磨获得石墨烯包覆银粉。本发明的异质结低温银浆原料采用以下组分及重量百分比含量：银粉混合物86‑93％，有机载体7‑10％，固化剂0.5‑1％，其中银粉混合物包括片状银粉、球型银粉和石墨烯包覆银粉。与现有技术相比，本发明通过高能球磨工艺一步法在银粒子表面包覆石墨烯，实现石墨烯在银粒子表面的有效结合，进一步提升了银粒子整体的导电性以及异质结低温银浆的导电性。

主权项：1.一种石墨烯包覆银粉，其特征在于，采用以下方法制备得到：向银粉中加入石墨烯、分散剂，球磨获得石墨烯包覆银粉。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海宝银电子材料有限公司 一种石墨烯包覆银粉、异质结低温银浆及其制备方法

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