申请/专利权人：南京邮电大学

申请日：2021-09-30

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN113904119B

主分类号：H01Q13/18

分类号：H01Q13/18;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2022.01.25#实质审查的生效;2022.01.07#公开

摘要：本发明公开了一种基于超表面单元的小型化SIW背腔缝隙天线，包含四层金属层、三层介质层和若干金属圆柱。自上而下分别是第一层金属层、上层介质层、第二层金属层、中间介质层、第三层金属层、下层介质层和第四层金属层。第一层金属层为新型超表面单元阵列；第二层金属层为方形超表面单元阵列；第三层金属层为包含矩形窄缝隙的金属层；第四层金属层为包含共面波导馈电结构的金属层。其中，第一层的新型超表面单元阵列由四个按照2×2阵列形式排列的新型超表面单元组成。在传统方形超表面单元的四周应用分形技术形成新型超表面单元，该新型超表面单元结构在不改变单元面积的情况下，使得单元表面的电流路径变长，这是实现小型化的关键。本发明实现了SIW背腔缝隙天线在保持良好的辐射性能的同时进一步小型化的目的，提高了天线的集成度。

主权项：1.一种基于超表面单元的小型化SIW背腔缝隙天线，其特征在于：由上至下依次设置有第一至第四层金属层，各金属层之间间隔设置有上层、中层及下层介质基板；第一层金属层是天线的最终辐射面，由四个呈中心对称的分形结构金属贴片组成，按照2×2的阵列形式摆放，同时相邻的分形结构金属贴片相互交错，且分形结构中的各金属贴片之间相互交错的深度相等；第一层金属层的下表面为与其中心相重合的上层介质基板，所述上层介质基板的下表面为第二层金属层，所述第二层金属层由16个方形金属贴片组成，按照4×4的阵列形式摆放；第三层金属层的中间具有一条与中间介质基板四周平行的矩形窄缝隙；所述下层介质基板的下表面是第四层金属层，包含由金属条带构成的共面波导馈电结构；所属金属圆柱贯穿下层介质基板，金属圆柱的两端分别连接着第三层金属层和第四层金属层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 南京邮电大学 一种基于超表面单元的小型化SIW背腔缝隙天线

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