申请/专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司

申请日：2021-03-31

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN113113322B

主分类号：H01L21/48

分类号：H01L21/48;H01L27/02;G06F30/347

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2021.07.30#实质审查的生效;2021.07.13#公开

摘要：本发明公开了一种CUP通孔重叠修正方法，包含：步骤一，读取芯片的版图并识别出CUP区域；步骤二，对识别出的CUP区域查找出有相邻层重叠通孔的待修正区域；步骤三，将所述步骤二中找出的所述的修正区域进行划分，划分为小的修正单元来进行修正；步骤四，在每一个修正单元中，以最下方的通孔作为修正的起点，以两层通孔间设计规则间的间隔为变量，来错开放置通孔，使通孔不会重叠；步骤五，依次对每一个单元区域进行修正，将CUP区域内的所有需要修正的修正单元进行修正。本发明通过对CUP区域具有相邻层重叠通孔的区域提取出来并划分为小的修正单元来进行处理，实现自动化的最优化错开放置通孔，消除通孔重叠的状态，改善了CUP区域的封装时的应力问题。

主权项：1.一种CUP通孔重叠修正方法，其特征在于：包含如下几个步骤：步骤一，读取芯片的版图数据，从所述版图中识别出CUP区域；步骤二，对识别出的所述CUP区域进行查找，找出有相邻层通孔重叠的待修正区域；步骤三，将所述步骤二中找出的所述的修正区域进行划分，划分为小的修正单元来进行修正；步骤四，在每一个修正单元中，以最下方的通孔作为修正的起点，以两层通孔间设计规则间的间隔为变量，来错开放置通孔，使通孔不会重叠；在修正单元范围内，确定一个角度为一个偏移量来进行预修正，逐步修正添加不重叠通孔；各个角度的偏移量通过不同层间通孔的偏移量来实现；所述的角度是以实际情况来确定的，以实现添加的通孔数量达到最大化；步骤五，依次对每一个单元区域进行修正，将CUP区域内的所有需要修正的修正单元进行修正。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海华虹宏力半导体制造有限公司 CUP通孔重叠修正方法

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