申请/专利权人：古河电气工业株式会社

申请日：2020-07-01

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN114051522B

主分类号：C09J7/30

分类号：C09J7/30;C09J101/28;C09J9/02;C09J171/02;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/683

优先权：["20190716 JP 2019-131050"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2022.03.04#实质审查的生效;2022.02.15#公开

摘要：本发明提供连接耐热性充分且可靠性高，而且无关于半导体元件的电极种类，与基板的接合良好，接合工序简易的接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体。一种用于将半导体元件2与基板40接合的接合膜13，其特征在于，具有：包含金属微粒P的导电性糊料成形为膜状而成的导电性接合层13a，以及具有初粘性且层叠于导电性接合层13a的初粘层13b，相对于导电性接合层13a内的金属微粒P，初粘层13b含有0.1质量％～1.0质量％的金属微粒M，上述金属微粒M的熔点为250℃以下。

主权项：1.一种接合膜，其是用于将半导体元件与基板接合的接合膜，其具有：包含金属微粒P的导电性糊料成形为膜状而成的导电性接合层，以及具有初粘性且层叠于所述导电性接合层的初粘层，相对于所述导电性接合层内的所述金属微粒P，所述初粘层含有0.1质量％～1.0质量％的金属微粒M，所述金属微粒M的熔点为250℃以下，所述金属微粒P含有铜或银，所述金属微粒M含有锡，所述初粘层含有选自聚甘油、甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、膦类、亚磷酸酯类、硫化物类及亚砜类中的1种或2种以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 古河电气工业株式会社 接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体

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