申请/专利权人：森科园科技(深圳)有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220592007U

主分类号：B23K37/00

分类号：B23K37/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型涉及焊接领域，具体是一种焊料喷头组件，包括上料盘、下料盘以及送料转盘，所述上料盘与下料盘通过固定件固定连接，所述上料盘与下料盘之间设有供送料转盘转动连接的放置腔，所述送料转盘上侧与上料盘上转动安装的驱动轴同轴连接，所述送料转盘上沿其周向设置有多组走料孔，所述走料孔用于供一组球形焊料穿过，所述上料盘上设有进料孔，所述进料孔与进料管连接，所述下料盘上设有下料孔，本实用新型所述送料转盘由驱动轴带动转动，将球状焊料由上料盘的进料孔经过走料孔，位移送料至下料盘的下料孔，每次走料孔依次与进料孔以及下料孔对正，进行一组球形焊料的输送，从而实现球形焊料的均匀下料。

主权项：1.一种焊料喷头组件，其特征在于，包括上料盘、下料盘以及送料转盘，所述上料盘与下料盘通过固定件固定连接，所述上料盘与下料盘之间设有供送料转盘转动连接的放置腔，所述送料转盘上侧与上料盘上转动安装的驱动轴同轴连接，所述送料转盘上沿其周向设置有多组走料孔，所述走料孔用于供一组球形焊料穿过，所述上料盘上设有进料孔，所述进料孔与进料管连接，所述进料管用于输送球形焊料，所述下料盘上设有下料孔，所述下料孔通过安装件与喷嘴连接；所述送料转盘由驱动轴带动转动，将球状焊料由上料盘的进料孔经过走料孔，位移送料至下料盘的下料孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 森科园科技(深圳)有限公司 一种焊料喷头组件

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