申请/专利权人：苏州芯慧联半导体科技有限公司

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220604634U

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型公开一种单手臂双片叉交换机构，包括机械手臂，机械手臂的顶端固定安装有安装台，安装台的上方设置有双片叉,双片叉用于插取晶圆，双片叉与机械手臂传动配合，安装台远离机械手臂的一端固定安装有接片台，接片台沿周向等间距开设有三个通孔，通孔内均滑动安装有支柱，支柱顶端固定连接有导向块，导向块用于对晶圆进行支撑限位，支柱底部固定安装有升降机构，升降机构用于调整导向块的高度，晶圆的直径小于相邻两支柱之间的直线距离。本实用新型通过双片叉的旋转与导向块升降配合，进而实现对晶圆的交换，从而实现操作人员无接触作业，避免晶圆被污染或划伤；同时还缩短了作业时间，从而达到提高生产效率，降低生产成本的目的。

主权项：1.一种单手臂双片叉交换机构，包括机械手臂5，其特征在于，所述机械手臂5的顶端固定安装有安装台6，所述安装台6的上方设置有双片叉1,所述双片叉1用于插取晶圆，所述双片叉1与所述机械手臂5传动配合，所述安装台6远离所述机械手臂5的一端固定安装有接片台2，所述接片台2沿周向等间距开设有若干个通孔，所述通孔的数量不少于三个，若干个所述通孔内均滑动安装有支柱3-2，所述支柱3-2顶端固定连接有导向块3-1，所述导向块3-1用于对所述晶圆进行支撑限位，所述支柱3-2底部固定安装有升降机构4，所述升降机构4用于调整所述导向块3-1的高度，所述晶圆的直径小于相邻两所述支柱3-2之间的直线距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州芯慧联半导体科技有限公司 一种单手臂双片叉交换机构

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