申请/专利权人：深圳市丝路之光科技有限公司

申请日：2023-07-28

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN220604712U

主分类号：H01L33/48

分类号：H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权

摘要：本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种可反复使用的高导热的LED封装结构，包括安装座和电路板，所述安装座的内部设置有导热组件，所述安装座的顶部设置有LED芯片，所述LED芯片底部的左右两侧均固定设置有金属引脚，所述电路板的顶部固定设置有两个焊盘，两个所述金属引脚的底端分别与两个焊盘的表面固定连接。该可反复使用的高导热的LED封装结构，通过设置加脂槽和散热柱，向下拉动散热柱，带动导热板向下移动，使得导热板高度下降后其顶面与加脂槽内底壁平齐，此时可将粘用导热硅脂的毛刷伸入加脂槽内，对导热板顶面添涂导热硅脂，防止导热硅脂的消耗影响LED芯片的导热效率，从而便于LED的高导热反复使用。

主权项：1.一种可反复使用的高导热的LED封装结构，包括安装座1和电路板2，其特征在于：所述安装座1的内部设置有导热组件，所述安装座1的顶部设置有LED芯片3，所述LED芯片3底部的左右两侧均固定设置有金属引脚4，所述电路板2的顶部固定设置有两个焊盘5，两个所述金属引脚4的底端分别与两个焊盘5的表面固定连接，所述安装座1的上表面螺纹连接有灯罩6；所述导热组件包括导热板7，所述安装座1的顶部开设有凹槽8，所述导热板7与凹槽8的内部活动连接，所述导热板7的顶部设置有导热硅脂层9，所述导热硅脂层9的表面与LED芯片3的底部相抵持，所述安装座1的正面开设有加脂槽10，所述加脂槽10与凹槽8的内部连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市丝路之光科技有限公司 一种可反复使用的高导热的LED封装结构

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