申请/专利权人：深圳市飞荣达科技股份有限公司

申请日：2023-11-28

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117728169A

主分类号：H01Q1/42

分类号：H01Q1/42;H01Q1/38;H01B13/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种天线罩金属线路层的制备方法及天线罩，天线罩金属线路层的制造方法包括以下步骤：S1、制备天线罩基材；S2、通过背胶将铜箔粘固在所述天线罩基材的表面上；S3、根据预设的金属线路图案，通过蚀刻工艺将所述铜箔形成对应所述金属线路图案的金属线路层。本发明的天线罩金属线路层的制备方法，利用蚀刻工艺在天线罩基材上制备金属线路层，较于现有技术的选择性电镀工艺、LAP、SPOP、LDS等工艺，天线罩基材的材料不受工艺限制，满足天线罩基材各种材料需求，提高天线罩基材材料选择通用性。

主权项：1.一种天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制备天线罩基材；S2、通过背胶将铜箔粘固在所述天线罩基材的表面上；S3、根据预设的金属线路图案，通过蚀刻工艺将所述铜箔形成对应所述金属线路图案的金属线路层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市飞荣达科技股份有限公司 天线罩金属线路层的制备方法及天线罩

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD