申请/专利权人：桂林金格电工电子材料科技有限公司

申请日：2023-12-12

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117721339A

主分类号：C22C1/05

分类号：C22C1/05;C22C27/04;B22F3/00;B22F3/26;H01H1/021;H01H11/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种Ni‑Me共掺改性银钨电接触材料及其制备方法。所述银钨电接触材料的制备方法包括以下步骤：1按下述配方称取各组分备用；Ni1.0～1.8wt.％、Me0.1～0.5wt.％、银粉35～45wt.％、余量为钨粉；其中，Me表示掺杂元素Co、Sr或Ti；掺杂元素以其硝酸盐的形式称取；2将称取的各组分进行机械合金化辅助的熔盐分解反应，得到Ni‑Me共掺AgW粉体；3所得粉体经模压成型得到Ni‑Me共掺AgW骨架，将所得骨架与Ag片置于保护气氛环境中熔渗，即得。由该方法制备的AgW电接触材料W相与Ag相界面润湿角低，表现出优异的耐盐雾腐蚀性和电寿命。

主权项：1.一种Ni-Me共掺改性银钨电接触材料的制备方法，包括以下步骤：1以钨粉为原料，Ni和Me作为掺杂元素，按下述配方称取各组分备用；Ni1.0～1.8wt.％、Me0.1～0.5wt.％、银粉35～45wt.％、余量为钨粉；其中，Me表示Co、Sr或Ti元素；在称取时，掺杂元素以其硝酸盐的形式称取；2将称取的钨粉、银粉以及掺杂元素的相应硝酸盐进行机械合金化处理，所得物料置于还原气氛环境中进行熔盐分解反应，得到Ni-Me共掺AgW粉体；3所得Ni-Me共掺AgW粉体经模压成型得到Ni-Me共掺AgW骨架，将所得骨架与Ag片置于保护气氛环境中熔渗，即得到所述的Ni-Me共掺改性银钨电接触材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 桂林金格电工电子材料科技有限公司 一种Ni-Me共掺改性银钨电接触材料及其制备方法

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