申请/专利权人：湖南创瑾技术研究院有限公司

申请日：2022-08-08

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN115340840B

主分类号：C09J175/04

分类号：C09J175/04;C09J9/02;G06F3/041

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2022.12.02#实质审查的生效;2022.11.15#公开

摘要：本发明公开了一种导电银胶及其制备方法与应用。上述导电银胶，包括以下组分：改性环氧树脂、封闭型异氰酸酯、催化剂、稀释剂和导电填料。上述改性环氧树脂与上述封端异氰酸酯的组合，使得上述导电银胶同时具备环氧体系的高粘接性及聚氨酯体系的柔韧性，使得上述导电银胶在高电导率的同时兼具良好的韧性及剪切强度。

主权项：1.一种导电银胶，其特征在于：包括以下重量份的组分：50-150份改性环氧树脂、60-80份封闭型异氰酸酯、1-10份催化剂、20-50份稀释剂、1-2份增粘剂、5-15份增韧剂、70-85份导电填料和1-2份有机酸助剂；所述改性环氧树脂为聚醚改性环氧树脂EP-4000、聚氨酯改性环氧树脂EPU-303、聚醚改性环氧树脂EP-1307中的至少一种；封闭型异氰酸酯包括拜耳BL3175、巴辛顿BI7982、巴辛顿BI7963中的至少一种；所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡和有机锌中的至少一种；所述导电填料包括片状银粉和块状银粉，其中，所述片状银粉和所述块状银粉的重量份比为16-20：55-68；所述片状银粉粒径为4-6μm；所述块状银粉粒径为2-5μm；所述有机酸助剂选自乙二酸、丙二酸、柠檬酸和己二酸。

全文数据：

权利要求：

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