申请/专利权人：星钥(珠海)半导体有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117727675A

主分类号：H01L21/68

分类号：H01L21/68;H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请公开了一种晶圆键合方法及晶圆键合设备，属于制造设备领域。本申请在上卡盘和下卡盘与晶圆标记图案的对应位置增开了两个通孔，两个通孔形成光线传输通道，使光源发射装置发射的光线能够通过一个通孔射入，并通过另一个通孔射出后被光源接收装置接收。由于光线在光线传输通道内传输过程中能够同时穿透上晶圆和下晶圆，因此在光源接收装置内能够同时读取到上晶圆和下晶圆的标记图案，从而实现实时监测上晶圆和下晶圆的标记图案。根据监测结果进行实时对准，能够消除卡盘两次移动带来的位置误差，对于精度的控制更准确，同时能够提升晶圆键合生产效率。

主权项：1.一种晶圆键合方法，其特征在于，包括：在键合位置通过光源发射装置向第一通孔和第二通孔形成的光线传输通道内发射光线至光源接收装置，使所述光源接收装置根据所述光线读取出第一标记图案和第二标记图案；下卡盘上设置有所述第一通孔；所述下卡盘表面承载有下晶圆；所述下晶圆的键合面设置有所述第一标记图案；所述第一通孔与所述第一标记图案的位置对应；上卡盘上设置有所述第二通孔；所述上卡盘表面设置有上晶圆；所述上晶圆的键合面设置有所述第二标记图案；所述第二通孔与所述第二标记图案的位置对应；所述第二标记图案与所述第一标记图案匹配；根据读取到的所述第一标记图案和所述第二标记图案的相对位置，对所述下卡盘和所述上卡盘进行位置校准，使所述第一标记图案和所述第二标记图案对准；对准后，将所述下晶圆和所述上晶圆进行键合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 星钥(珠海)半导体有限公司 一种晶圆键合方法及晶圆键合设备

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