申请/专利权人：株式会社尼康

申请日：2022-07-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117730406A

主分类号：H01L21/768

分类号：H01L21/768;H05K3/24;H05K3/18;H01L29/786;H01L29/49;H01L29/423;H01L29/417;H01L23/532;H01L21/336;H01L21/3205;H01L21/288;C23C18/32

优先权：["20210730 JP 2021-125285"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：一种金属布线的制造方法，其为在基板上制造金属布线的方法，其具备：在上述基板上的至少一部分形成包含第一材料的第一层的工序；在上述第一层形成裂纹，形成具有裂纹的第一层的工序；以及在具有上述裂纹的第一层形成包含第二材料的第二层的工序。

主权项：1.一种金属布线，其设置在基板上，其中，所述金属布线具有包含第一材料的第一层和在所述第一层上包含第二材料的第二层，利用面状体无负荷U字伸缩试验机进行弯曲半径5mm、弯曲次数100次的弯曲试验前后的所述金属布线的电阻值的电阻增加率为7.0％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社尼康 金属布线的制造方法、晶体管的制造方法以及金属布线

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