申请/专利权人:中国航发哈尔滨轴承有限公司
申请日:2023-11-09
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN117723701A
主分类号:G01N31/16
分类号:G01N31/16
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开
摘要:无氰镀铜溶液中铜离子测定方法,本发明涉及电镀溶液分析技术领域,具体涉及电镀铜溶液中铜含量的测定方法。本发明是要解决目前电镀液中硫酸铜的常用分析方法复杂,且周期长的技术问题。方法:移取无氰镀铜溶液,加入缓冲液,再加入EDTA‑Ca辅助液,然后采用电位滴定装置,采用EDTA标准溶液进行滴定,绘制滴定曲线,当一阶微分和二阶微分达到最大突跃时即为滴定终点;二、利用公式计算出无氰镀铜溶液中铜离子的浓度mCu。本发明测定结果快速准确,能够满足工艺要求。该方法方便稳定快捷,本方法的测试范围、精密度、准确度能够满足分析需求。本发明用于确定无氰镀铜溶液中铜离子浓度。
主权项:1.无氰镀铜溶液中铜离子测定方法,其特征在于该方法具体按以下步骤进行:一、移取无氰镀铜溶液到烧杯中,加入缓冲液,再加入EDTA-Ca辅助液,然后采用电位滴定装置,采用EDTA标准溶液进行滴定,以滴定体积V为横坐标,电位值为纵坐标,绘制滴定曲线,当一阶微分和二阶微分达到最大突跃时即为滴定终点;二、利用公式计算出无氰镀铜溶液中铜离子的浓度mCu,单位gL,其中CEDTA为EDTA标准溶液的浓度,单位molL,V1为一阶微分和二阶微分达到最大突跃时EDTA标准溶液的体积用量,单位L,V0为无氰镀铜溶液的体积用量,单位L。
全文数据:
权利要求:
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