申请/专利权人：重庆科技大学

申请日：2024-01-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718555A

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明涉及电磁脉冲点焊技术领域，提出了一种电磁脉冲复合冲击点焊装置，包括焊接平台、脉冲承载板、具有筛料功能的锡球上料机构和具有预热功能的电磁脉冲冲击机构，脉冲承载板通过具有自锁功能的脉冲调位机构设置在焊接平台的一侧，锡球上料机构设置在脉冲承载板上，用于点焊锡球原料的自动上料，同时用于对锡球原料进行筛选和整圆，电磁脉冲冲击机构设置在脉冲承载板上，并且电磁脉冲冲击机构与锡球上料机构相连通，用于发射筛选后合格的点焊锡球原料。通过上述技术方案，解决了现有技术中的电路板焊接，通过手工锡焊，焊接效率较低的问题。

主权项：1.一种电磁脉冲复合冲击点焊装置，其特征在于，包括：焊接平台1；脉冲承载板2，所述脉冲承载板2通过具有自锁功能的脉冲调位机构001设置在所述焊接平台1的一侧；具有筛料功能的锡球上料机构002，所述锡球上料机构002设置在所述脉冲承载板2上，用于点焊锡球原料的自动上料，同时用于对锡球原料进行筛选和整圆；具有预热功能的电磁脉冲冲击机构003，所述电磁脉冲冲击机构003设置在所述脉冲承载板2上，并且所述电磁脉冲冲击机构003与所述锡球上料机构002相连通，用于发射筛选后合格的点焊锡球原料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆科技大学 一种电磁脉冲复合冲击点焊装置

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