申请/专利权人：竞陆电子(昆山)有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117729702A

主分类号：H05K3/24

分类号：H05K3/24;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：本申请涉及一种超薄线路板的补强方法，包括如下步骤：制作对钻孔后的线路板进行电镀，然后进行树塞、内层线路、外层AOI检验后得到半成品线路板；利用PCB边角废料裁切出支撑边条；利用边角废料裁切出半固化片；在长工艺边的上表面设计出网格状铜皮，并对长工艺边的铜面进行粗化处理；利用热压机将支撑边条通过半固化片粘结于所述长工艺边的上表面，得到补强后的半成品线路板。利用该补强方法对半成品线路板进行局部补强加工，使得厚度在0.3mm以下的线路板在生产过程不会出现卡板的情况，提高了产品的生产效率和合格率。

主权项：1.一种超薄线路板的补强方法，其特征在于：包括如下步骤：制作半成品线路板：对钻孔后的线路板进行电镀，采用VCP设备电镀，喷流流量≤50mLmin，然后进行树塞、内层线路、外层AOI检验后得到半成品线路板10，所述半成品线路板10的四周具有工艺边，所述工艺边包括长工艺边11和宽工艺边12，所述长工艺边11的长度为L1、宽度为H1；制作支撑边条：利用PCB边角废料裁切出支撑边条20，并将支撑边条20的表面铜层蚀刻掉得到无铜层的支撑边条，所述支撑边条20的长度为L2、宽度为H2，其中，L1等于L2，H1大于H2；制作半固化片：利用边角废料裁切出半固化片30，所述半固化片30的长度与所述支撑边条20的长度相同，所述半固化片30的宽度与所述支撑边条20的宽度相同；蚀刻：在长工艺边11的上表面设计出网格状铜皮，并对长工艺边11的铜面进行粗化处理；快压加工：利用热压机将支撑边条20通过半固化片30粘结于所述长工艺边11的上表面，得到补强后的半成品线路板。

全文数据：

权利要求：

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