申请/专利权人：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117721427A

主分类号：C23C14/35

分类号：C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/58;C23C24/04;B24D18/00;B24D5/12;B24C1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明属于超硬磨具制造技术领域，具体涉及一种划片刀及其制备方法，用以解决电镀工艺中划片刀磨料层中靠近基体侧与远离基体侧（刀刃两侧面）的金刚石浓度不均匀的技术问题。制备步骤如下：（1）将铝合金轮毂基体的外边缘圆环区域依次经喷砂、化学处理得到预处理后的基体；（2）将预处理后的基体在磁控溅射设备中表面除杂和溅射锌靶材后，在真空条件下喷洒金刚石微粉，然后磁控溅射镍钴合金靶材，重复喷洒和磁控溅射镍钴合金靶材过程制得含有镍钴基‑金刚石复合镀层的基体；（3）将步骤（2）含有镀层的基体经后加工处理得到划片刀。本发明提出了一种绿色的划片刀制备工艺，划片刀的镀层中金刚石浓度在厚度方向一致，加工材料时，无崩裂现象。

主权项：1.一种划片刀的制备方法，其特征在于，步骤如下：（1）将铝合金轮毂基体的外边缘圆环区域依次经喷砂、化学处理得到预处理后的基体；（2）将预处理后的基体在磁控溅射设备中表面除杂和溅射锌靶材后，在真空条件下喷洒金刚石微粉，然后磁控溅射镍钴合金靶材，重复喷洒和磁控溅射镍钴合金靶材过程制得含有镍钴基-金刚石复合镀层的基体；（3）将步骤（2）制得的含有镍钴基-金刚石复合镀层的基体经后加工处理得到划片刀。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种划片刀及其制备方法

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