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【发明公布】一种绝缘间距可控的单层穿心瓷介电容器芯片_成都宏科电子科技有限公司_202410180321.8 

申请/专利权人:成都宏科电子科技有限公司

申请日:2024-02-18

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN117727560A

主分类号:H01G4/005

分类号:H01G4/005;H01G4/228;H01G4/12

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要:发明涉及电容器技术领域,具体涉及一种绝缘间距可控的单层穿心瓷介电容器芯片,通过将表面电银层金属导电区域进行分区,可有效控制焊料的沿展,使焊料仅分布在一定的区域内,防止焊料沿金属导电区沿展超出固定区域,从而保证内外电极之间的绝缘距离,同时还可减缓过多焊料的应力作用导致芯片瓷体开裂的情况。

主权项:1.一种绝缘间距可控的单层穿心瓷介电容器芯片,其特征在于,包括:陶瓷体,所述陶瓷体中间设置有中心圆孔;所述陶瓷体包括上表面和下表面;沿所述陶瓷体上表面的边缘设有第一外环陶瓷体区域;沿陶瓷体上表面中心圆孔周围设有第一内环陶瓷体区域;所述第一内环陶瓷体区域与所述陶瓷体上表面的中心圆孔之前设置有第一环形金属电极区域;所述第一内环陶瓷体区域与所述第一外环陶瓷体区之间设置有第二环形金属电极区域;沿所述陶瓷体下表面的中心圆孔边缘设有第二内环陶瓷体区域;所述陶瓷体下表面的靠近外圈处设置设有第二外环陶瓷体区域;所述第二外环陶瓷体区域与所述陶瓷体下表面边缘之间设置有第三环形金属电极区域;所述第二外环陶瓷体区域与所述第二内环陶瓷体区域之间设置有第四环形金属电极区域;所述第一外环陶瓷体区域和所述第二外环陶瓷体区域均设置有连接线路,所述第一环形金属电极区域与所述第二环形金属电极区域之间通过所述连接线路连通;所述第三环形金属电极区域与所述第四环形金属电极区域之间通过所述连接线路连通。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 成都宏科电子科技有限公司 一种绝缘间距可控的单层穿心瓷介电容器芯片

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