申请/专利权人：英特尔公司

申请日：2023-08-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117728162A

主分类号：H01Q1/38

分类号：H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q21/00

优先权：["20220919 US 17/933,331"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.19#公开

摘要：提供了一种用于波束赋形应用的天线阵列架构。天线阵列架构促进紧凑型宽带双极化波束切换天线阵列架构，其可以在成本有效的多层PCB或封装中实现。天线阵列架构被实现为具有多层的封装基板的一部分。每个层根据相应的天线组件包括设置在其上的各种导电元件，例如导电段和或迹线。

主权项：1.一种天线阵列的天线元件，包括：封装基板，包括多个层；初级导电片，设置在所述多个层的第一层上并且耦合到天线馈源；次级导电片，设置在所述多个层的第二层上；和电磁带隙EBG单位单元，包括分别设置在所述封装基板的两个不同层上的导电元件的第一图案和第二图案，其中，所述EBG单位单元具有在尺寸上大于所述初级导电片和所述次级导电片中的每一个的尺寸的尺寸。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英特尔公司 紧凑型宽带波束切换天线阵列架构

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