申请/专利权人：格芯(美国)集成电路科技有限公司

申请日：2023-09-12

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117724204A

主分类号：G02B6/12

分类号：G02B6/12;G02B6/13

优先权：["20220916 US 17/932868"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本公开涉及包括多个离散光学防护元件的光子集成电路。本公开涉及包括位于半导体衬底上的光子部件的PIC结构。多个光学防护元件中的每一个由光吸收材料构成并且接近光子部件。光学防护元件可以模拟光子部件的至少一部分的外周。光学防护元件可以包括以下中的至少一者：至少部分地位于硅元件中的锗体、具有高掺杂剂浓度的硅体、以及位于硅体上方的具有高掺杂剂浓度的多晶硅体。

主权项：1.一种光子集成电路PIC结构，包括：光子部件，其位于半导体衬底上；以及多个离散光学防护元件，其均由光吸收材料构成并且接近所述光子部件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 格芯(美国)集成电路科技有限公司 包括多个离散光学防护元件的光子集成电路

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