申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2019-06-19

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN110634737B

主分类号：H01L21/304

分类号：H01L21/304;H01L21/67

优先权：["20180622 JP 2018-118723"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.06.08#实质审查的生效;2019.12.31#公开

摘要：提供磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片，能够减少在修锐作业中使用的调试级晶片的使用张数，能够有效地实施磨削磨具的修锐作业。该磨削磨具的修锐方法使用了磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮安装于具有与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在该旋转轴方向上进行磨削进给，该该磨削磨具的修锐方法的特征在于，一边使该主轴旋转一边将该磨削单元进行磨削进给，在不使该卡盘工作台旋转的情况下对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削，在该被加工物的正面形成圆弧状的磨削槽。

主权项：1.一种磨削磨具的修锐方法，该磨削磨具的修锐方法使用了磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对调试级硅晶片进行保持；磨削单元，其将呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮安装于具有与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的调试级硅晶片进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在该旋转轴方向上进行磨削进给，该磨削磨具的修锐方法的特征在于，一边使该主轴旋转一边将该磨削单元进行磨削进给，在不使该卡盘工作台旋转的情况下对该卡盘工作台所保持的调试级硅晶片进行磨削，在该调试级硅晶片的正面形成圆弧状的磨削槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片

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