申请/专利权人：芯和半导体科技(上海)股份有限公司

申请日：2021-03-19

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN113158600B

主分类号：G06F30/3308

分类号：G06F30/3308;G06F30/392

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.03.17#著录事项变更;2021.08.10#实质审查的生效;2021.07.23#公开

摘要：本发明属于电磁仿真领域，本发明提供了一种基于矩量法的超大规模过孔阵列快速仿真方法，包括如下步骤：步骤S1：生成电磁等价合并过孔模型；所述步骤S1中，过孔的合并用于维持过孔阵列合并前后的电气特性，和物理版图连接关系；步骤S2：根据步骤S1，进行矩量法宽频带仿真。基于现有的矩量法电磁仿真引擎，开发百万级别过孔快速合并技术，并确保版图连接关系不变，电流流过的路径不变，合并之后过孔电气特性带入电磁仿真引擎，实现从直流到太赫兹的电磁仿真精度。

主权项：1.一种基于矩量法的超大规模过孔阵列快速仿真方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：生成电磁等价合并过孔模型；所述步骤S1中，过孔的合并用于维持过孔阵列合并前后的电气特性，和物理版图连接关系；步骤S2：根据步骤S1，进行矩量法宽频带仿真；其中，所述步骤S1包括如下子步骤：步骤S11：过孔信息收集，解析经由电磁仿真软件导出的版图文件，记录每层过孔的物理位置和尺寸信息，设置过孔合并间距阈值L；步骤S12：电气特性标记，根据所述步骤S11中的过孔的尺寸信息，通过查询仿真工艺文件的信息，标记所有过孔的等效RLC值；步骤S13：过孔阵列合并，以保持原始版图的连接关系。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芯和半导体科技(上海)股份有限公司 基于矩量法的超大规模过孔阵列快速仿真方法

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