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【发明授权】无铅焊料合金组合物和用于制备无铅焊料合金的方法_(株)庆东ONE_202111176459.3 

申请/专利权人:(株)庆东ONE

申请日:2015-08-18

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN113977132B

主分类号:B23K35/24

分类号:B23K35/24;B23K35/40

优先权:["20140818 KR 10-2014-0107209"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权;2022.02.18#实质审查的生效;2022.01.28#公开

摘要:本发明涉及一种无铅焊料合金组合物以及一种制备无铅焊料合金的方法,其中该无铅焊料合金组合物为,将选自La2O3和SiC,La2O3和CucoatedCNTCu‑CNT,La2O3和ZrO2,La2O3和SiC和Cu‑CNT,及La2O3和SiC和Cu‑CNT和ZrO2的至少一种纳米粉末添加剂,添加至Sn‑0.1至2wt%Cu、Sn‑0.5至5wt%Ag、或Sn‑0.1至2wt%Cu‑0.5至5wt%Ag的无铅焊料粉末混合而成,其中纳米粉末添加剂的粒度为10~70nm。根据本发明,提供作为对于常规的无铅焊料的代替起作用的新颖的无铅焊料合金,从而展示比常规的无铅焊料优良的铺展性、可润湿性和力学性质。

主权项:1.一种无铅焊料合金组合物,其特征在于,该无铅焊料合金组合物为,将选自La2O3和Cu-CNT,La2O3和ZrO2,La2O3和SiC和Cu-CNT,及La2O3和SiC和Cu-CNT和ZrO2的至少一种纳米粉末添加剂,添加至Sn-0.1至2wt%Cu、Sn-0.5至5wt%Ag、或Sn-0.1至2wt%Cu-0.5至5wt%Ag的无铅焊料粉末混合而成,其中,所述La2O3的粒度为30nm,所述SiC的粒度为70nm,所述Cu-CNT的粒度为20nm,所述ZrO2的粒度为10nm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: (株)庆东ONE 无铅焊料合金组合物和用于制备无铅焊料合金的方法

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