申请/专利权人：深圳市友华通信技术有限公司

申请日：2019-07-02

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN110225673B

主分类号：H05K3/32

分类号：H05K3/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2019.10.08#实质审查的生效;2019.09.10#公开

摘要：本发明涉及一种PCBA制作方法和PCBA，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。本发明通过采用异型锡膏来减少使用元件或减少使用贵重元件的方案，达到降低生产成本的目的。

主权项：1.一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，其特征在于，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括以下步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上，其中，若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d20mil；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mild20mil；采用回流焊对所述锡膏进行加热焊接；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。

全文数据：PCBA制作方法和PCBA技术领域本发明涉及PCBA加工工艺技术领域，特别涉及一种PCBA制作方法和PCBA。背景技术PCBAPrintedCircuitBoard+Assembly是电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子及3C类产品的重要组成部件，是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程完成后的成品线路板。主流的PCBA一般都是利用SMT工艺对贴片元件进行贴片，利用DIP工艺对插件元件进行插件，从而实现各种预定的电子电路功能，目前的PCBA生产工艺虽然统一采用成熟的SMT工艺和DIP工艺来组装，在一定程度上提高了产线的自动化程度，提高了生产效率，但是，过于依赖元件的功能和元件的采购，在一些不必要元件的电路结构中大量地使用了元件，造成了元件的浪费和成本的增加，不利于节能环保和降低企业成本。发明内容基于此，有必要提供一种PCBA制作方法和PCBA，通过采用异型锡膏来减少使用元件或减少使用贵重元件的方案，达到降低生产成本的目的。为实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案。本发明一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括以下步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。上述PCBA制作方法中，所述PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。上述PCBA制作方法中，在所述判断预上件的元件的电气特性是否为断开的步骤之后，还包括步骤：若是，则不在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，使所述PIN1和PIN2之间保持电性绝缘。上述PCBA制作方法中，所述根据元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上的步骤具体包括：若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d20mil；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN1和PIN2上；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil20mil；若所述选用的元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d12mil，且d20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN1和PIN2上如图2所示；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mild20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN3和PIN4上如图3所示。若所述元件为跳线元件，则采用锡膏代替所述跳线元件，且所述锡膏的印刷宽度为6mild12mil如图4所示。上述锡膏印刷完成后，采用回流焊对所述锡膏对行加热焊接，使元件的两个引脚分别焊接到PIN1和PIN2上。如此，上述PCBA板可以自由选择元件的使用，并且使用价格更低的元件可以大量节省材料成本，或者寻找材料易得的元件，以缩短采购周期。同理，如果是欲上件的元件的电气特性为断开的，则可以不在PIN1和PIN2之间印刷锡膏，使所述PIN1和PIN2之间保持电性绝缘如图5所示。这样，一方面节省了元件和锡膏的使用，降低了材料成本，另一方面，也可节省SMT和DIP工艺的时间，从而提高生产效率，进一步降低生产成本。综上所述，本发明通过判断欲上件的元件的特性和类型，可以采用不同大小和形状的锡膏对元件进行焊接，从而当尺寸大元件价格低时，选用尺寸大的元件，当尺寸小的元件价格低时，选用尺寸小的元件，并利用不同大小和形状的锡膏分别对大小不同的元件进行焊接，从而达到降低生产成本的效果。同时，若欲上件的元件为跳线元件时，可直接印刷锡膏代替，将PIN1和PIN2电连接，省去了使用跳线元件，从而进一步节省了元件的使用量，降低了生产成本。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

权利要求：1.一种PCBA制作方法，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，其特征在于，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；所述PCBA制作方法包括以下步骤：判断欲上件的元件的电气特性是否为断开；若否，则判断所述欲上件的元件是否为跳线元件；若不是跳线元件，则根据所述元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上；若是跳线元件，则对所述PIN1和PIN2之间作跳线短接处理。2.如权利要求1所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。3.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，在所述判断预上件的元件的电气特性是否为断开的步骤之后，还包括步骤：若是，则不在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，使所述PIN1和PIN2之间保持电性绝缘。4.如权利要求2所述的PCBA制作方法，其特征在于，所述根据元件的尺寸，在所述PIN1和PIN2之间印刷锡膏，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上的步骤具体包括：若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d20mil；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN1和PIN2上；若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mild20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN3和PIN4上。10.如权利要求8所述的PCBA，其特征在于：若所述元件为跳线元件，则采用锡膏代替所述跳线元件，且所述锡膏的印刷宽度为6mild12mil。

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