申请/专利权人：北京七星华创微电子有限责任公司

申请日：2023-12-20

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117438390B

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.02.09#实质审查的生效;2024.01.23#公开

摘要：本申请涉及一种金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关和系统，涉及保护开关技术领域，其包括陶瓷基板、芯片、金属热沉以及外壳盖板，陶瓷基板开设有安装槽，陶瓷基板内设有导电线路层，陶瓷基板的底面设有与导电线路层相连的CSOP引针，CSOP引针用于与外接电路相连；芯片倒装焊于安装槽内，且芯片的引脚与导电线路层相连；金属热沉贴合安装于陶瓷基板的底面，并与CSOP引针的高度相同；外壳盖板安装于陶瓷基板的封口环上，并封闭安装槽的槽口，外壳盖板朝向安装槽的一侧与芯片相抵。本申请具有有效缓解的芯片发热，提高芯片的集成度的效果。

主权项：1.一种金属陶瓷全密封封装的过压过流保护系统，其特征在于，包括：支撑结构200、多个散热片体300、多个第一电路板400以及电子元器件；所述电子元器件至少包括金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关，所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关包括：陶瓷基板110、芯片120、金属热沉130和外壳盖板140；所述陶瓷基板110开设有安装槽111，所述陶瓷基板110内设有导电线路层，所述陶瓷基板110的底面设有与所述导电线路层相连的CSOP引针112，所述CSOP引针112用于与外接电路相连；所述芯片120倒装焊于所述安装槽111内，且所述芯片120的引脚与所述导电线路层相连；所述金属热沉130贴合安装于所述陶瓷基板110的底面，并与所述CSOP引针112的高度相同；所述外壳盖板140安装于所述陶瓷基板110上，并封闭所述安装槽111的槽口，所述外壳盖板140朝向所述安装槽111的一侧与所述芯片120相抵；所述散热片体300设置于所述支撑结构200，且在所述支撑结构200的表面间隔开排布，所述散热片体300包括：第一散热段310和与所述第一散热段310相连的第二散热段320，所述第一散热段310与所述第二散热段320不共面，且与所述第二散热段320的延伸方向相反；所述第一电路板400设置于所述支撑结构200，且沿所述支撑结构200间隔开排布，所述第一电路板400包括第一子板410和第二子板420，所述第一子板410与所述第二子板420不共面，且延伸方向相反；其中，所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关的数量为多个，每个所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关的所述CSOP引针均与所述第一电路板400电性连接；每个所述散热片体300的所述第一散热段310和所述第二散热段320都分别压接所述陶瓷基板110；部分所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关的所述陶瓷基板110处于所述散热片体300的所述第一散热段310和所述第二子板420之间；另一部分所述金属陶瓷全密封封装的过压过流保护开关的所述陶瓷基板110处于所述散热片体300的所述第二散热段320与所述第一子板410之间。

全文数据：

权利要求：

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