申请/专利权人:深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日:2023-04-19
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN116909100B
主分类号:G03F7/027
分类号:G03F7/027;G03F7/004
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.19#授权;2023.11.07#实质审查的生效;2023.10.20#公开
摘要:本发明公开了一种光敏聚酰亚胺前体组合物,包括:100质量份的作为光敏聚酰亚胺前体的聚酰胺酸酯;0.1‑10质量份的含唑类结构的多臂结构化合物;1‑20质量份的自由基聚合单体;0.5‑10质量份的光引发剂;0.5‑10质量份的硅烷偶联剂;0.01‑5质量份的聚合抑制剂;50‑1500质量份的有机溶剂。其中,含唑类结构的多臂结构化合物为唑类结构Z1与多臂单元Z2键接的化合物。本发明提供的光敏聚酰亚胺前体组合物固化后机械性能优异、耐化性良好、与铜面结合力优异,能够满足高密度扇出型晶圆级封装等先进封装制程的应用需求。
主权项:1.一种光敏聚酰亚胺前体组合物,其特征在于,包括:100质量份的作为光敏聚酰亚胺前体的聚酰胺酸酯;0.1-10质量份的含唑类结构的多臂结构化合物;1-20质量份的自由基聚合单体;0.5-10质量份的光引发剂;0.5-10质量份的硅烷偶联剂;0.01-5质量份的聚合抑制剂;50-1500质量份的有机溶剂;所述含唑类结构的多臂结构化合物为唑类结构Z1与多臂单元Z2键接的化合物;所述唑类结构Z1选自以下所示结构中的任意一种或几种: 所述多臂单元Z2选自以下所示结构中的任意一种或几种:
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳先进电子材料国际创新研究院 一种光敏聚酰亚胺前体组合物
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