申请/专利权人：恩纳基智能科技无锡有限公司;清华大学无锡应用技术研究院

申请日：2021-08-09

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN113644019B

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.11.30#实质审查的生效;2021.11.12#公开

摘要：本发明公开了一种半导体贴片机的复合上料装置，包括：平移轨道，所述平移轨道架设于预设位置；行走座，所述行走座行走于所述平移轨道上；升降座，所述升降座安装于所述行走座底端；复合上料机构，所述复合上料单元安装于所述升降座底端；其中，所述复合上料机构可完成料盒的抓取、上料。本发明提供的一种半导体贴片机的复合上料装置，复合上料机构可以利用吸盘或者卡爪完成料盒的抓取、上料，行走座带动料盒沿着平移轨道运动，升降座完成料盒的升降，从而完成料盒的复合上料，上料方式多样，提高了工作效率，迎合了生产需求。

主权项：1.一种半导体贴片机的复合上料装置，其特征在于，包括：平移轨道（1），所述平移轨道（1）架设于预设位置；行走座（2），所述行走座（2）行走于所述平移轨道（1）上；升降座（3），所述升降座（3）安装于所述行走座（2）底端；复合上料机构（4），所述复合上料机构（4）安装于所述升降座（3）底端；其中，所述复合上料机构（4）可完成料盒的抓取、上料；所述复合上料机构（4）包括：第一座体（41），所述第一座体（41）安装于所述升降座（3）底端；安装板（42），所述安装板（42）安装于所述第一座体（41）底端；第二座体（43），所述第二座体（43）安装于所述安装板（42）底端；环槽（44），所述环槽（44）安装于所述安装板（42）底端；内圈齿环（45），所述内圈齿环（45）安装于所述环槽（44）内壁上；驱动室（46），所述驱动室（46）设于所述第二座体（43）内；驱动电机（47），所述驱动电机（47）安装于所述驱动室（46）内壁上，所述驱动电机（47）输出端伸入环槽（44）内；第一动力室（48），所述第一动力室（48）设于所述第二座体（43）内；第二动力室（49），所述第二动力室（49）设于所述第一座体（41）内；花键轴（40），所述花键轴（40）一端设于第二动力室（49）内，所述花键轴（40）另一端穿设安装板（42）、驱动室（46）、并连接于所述第一动力室（48）内；花键套（51），所述花键套（51）设于驱动室（46）内，所述花键套（51）套设于花键轴（40）上；第一齿轮（52），所述第一齿轮（52）设于驱动室（46）内，所述第一齿轮（52）套设于花键套（51）上；第二齿轮（53），所述第二齿轮（53）设于驱动室（46）内，所述第二齿轮（53）套设于所述驱动电机（47）输出端，所述第二齿轮（53）与第一齿轮（52）啮合；第三齿轮（54），所述第三齿轮（54）设于所述环槽（44）内，所述第三齿轮（54）安装于所述驱动电机（47）输出端，所述第三齿轮（54）与内圈齿环（45）啮合；第一斜齿轮（55），所述第一斜齿轮（55）设于第一动力室（48）内，所述第一斜齿轮（55）安装于所述花键轴（40）上；夹爪机构（56），两个所述夹爪机构（56）以花键轴（40）为中心对称滑动连接于所述第二座体（43）底端，所述夹爪机构（56）输出端伸入第一动力室（48）内，并与所述第一斜齿轮（55）配合连接；花键轴推动机构，所述花键轴推动机构安装于所述第二动力室（49）内，所述花键轴与花键轴推动机构连接；所述花键轴推动机构包括：竖槽（57），两个所述竖槽（57）以花键轴（40）为中心对称开设于所述第二动力室（49）内壁上；钢性块（58），所述钢性块（58）滑动连接于所述竖槽（57）内；轴承（59），所述轴承（59）设于所述第二动力室（49）内，所述轴承（59）套设于花键轴（40）上，所述钢性块（58）与所述轴承（59）外圈固定连接；电磁铁装置（50），所述电磁铁装置（50）安装于其中一个所述竖槽（57）内；复位弹簧（61），所述复位弹簧（61）安装于其中另一个所述竖槽（57）内，所述复位弹簧（61）一端与所述竖槽（57）内壁连接，所述复位弹簧（61）另一端与所述钢性块（58）连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 恩纳基智能科技无锡有限公司;清华大学无锡应用技术研究院 一种半导体贴片机的复合上料装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD