申请/专利权人：陕西理工大学

申请日：2023-08-03

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN116830966B

主分类号：A01G18/00

分类号：A01G18/00;A01G18/20;A01G22/25

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.10.24#实质审查的生效;2023.10.03#公开

摘要：本申请提供一种天麻猪苓立体栽培方法，包括将天麻和猪苓同穴栽培。猪苓栽培：在土壤表面铺垫腐殖土、树叶，再铺菌材，菌材之间填充菌枝，在菌材之间铺撒蜜环菌种混合物后，放置猪苓种，形成猪苓栽培层。天麻栽培：在猪苓栽培层的上方放置蜜环菌栽培袋，菌棒放置在蜜环菌栽培袋两侧，在蜜环菌栽培袋的两侧开设接种孔，将天麻种的尾端伸入接种孔内，形成栽培行。蜜环菌种混合物与蜜环菌栽培袋中袋料的成分一致，包括：锯末40‑50重量份，棉籽壳10‑15重量份、麸皮5‑10重量份、木薯粉3‑7重量份、松针粉2‑7重量份、蕨类1‑5重量份及金丝桃苷0.2‑0.6重量份。本申请提高了土地空间的利用率，同时提高了天麻、猪苓的产量。

主权项：1.一种天麻猪苓立体栽培方法，其特征在于，包括：将天麻和猪苓同穴栽培，且下层栽培猪苓，上层栽培天麻；猪苓栽培：将土壤表面除去杂物并铲平，在土壤表面由下至上依次铺垫腐殖土2-6cm、树叶2-3cm，在树叶表面平铺一层菌材，相邻菌材之间紧贴，在所述菌材之间填充菌枝，在所述菌材两侧和两端之间均匀铺撒蜜环菌种混合物，并将猪苓种均匀摆放在所述蜜环菌种混合物上，在所述猪苓种的上部依次铺撒树叶3-5cm和腐殖土2-5cm，形成猪苓栽培层；天麻栽培：在所述猪苓栽培层的上部直接进行天麻的栽培，天麻栽培采用袋料栽培，将蜜环菌栽培袋放置在猪苓栽培层的上部，将菌棒放置在所述蜜环菌栽培袋的两侧，所述菌棒与所述蜜环菌栽培袋的长度方向平行，并在所述蜜环菌栽培袋的两侧开设接种孔，将天麻种的尾端伸入所述接种孔内，并与所述接种孔内的蜜环菌紧挨，接种完成后在所述蜜环菌栽培袋和所述天麻种的上方覆盖一层厚度为2-5cm的腐殖土，形成栽培行；所述接种孔的位置高于所述菌棒，所述天麻种远离所述接种孔的一端放置于所述菌棒上；天麻每年一收，天麻采收后，将天麻用菌棒下移至所述猪苓栽培层，使得剩余菌棒与蜜环菌参与猪苓的生长，为猪苓生长提供营养，至第三年时，同时采收天麻和猪苓；所述蜜环菌种混合物与所述蜜环菌栽培袋中袋料的成分一致，包括如下组分：锯末40-50重量份，棉籽壳10-15重量份、麸皮5-10重量份、木薯粉3-7重量份、松针粉2-7重量份、蕨类1-5重量份及金丝桃苷0.2-0.6重量份，加水至含水量为55-65%，所述蜜环菌栽培袋和所述蜜环菌种混合物内所用蜜环菌菌种与所述袋料的重量比为1：20-50。

全文数据：

权利要求：

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