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【发明授权】导电性颗粒、其制造方法和包含导电性颗粒的导电性材料_日本化学工业株式会社_202080078997.6 

申请/专利权人:日本化学工业株式会社

申请日:2020-11-12

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN114730646B

主分类号:H01B5/00

分类号:H01B5/00;H01R11/01;C23C18/34;H01B13/00;H01B5/16

优先权:["20191115 JP 2019-207000"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权;2022.08.23#实质审查的生效;2022.07.08#公开

摘要:本发明提供一种导电性颗粒,其是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒,上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为14700Nmm2以上,并且在压缩率小于5%时压缩硬度显示最高值,压缩率20%以上50%以下时的压缩硬度的平均值为1300Nmm2以上且小于5000Nmm2,压缩硬度的最高值相对于压缩率20%以上50%以下时的压缩硬度的平均值之比为1.5以上50以下。

主权项:1.一种导电性颗粒,其特征在于:其是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒,所述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为14700Nmm2以上,并且在压缩率小于5%时压缩硬度显示最高值,压缩率20%以上50%以下时的压缩硬度的平均值为1300Nmm2以上且小于5000Nmm2,压缩硬度的最高值相对于压缩率20%以上50%以下时的压缩硬度的平均值之比为1.5以上50以下。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日本化学工业株式会社 导电性颗粒、其制造方法和包含导电性颗粒的导电性材料

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