申请/专利权人：深圳兴奇宏科技有限公司

申请日：2019-01-09

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN109712951B

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473;G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2019.05.28#实质审查的生效;2019.05.03#公开

摘要：本发明提供一种散热结构，包括一本体，该本体设有一上板、一下板、一伸缩部及一腔室，该上板与该伸缩部及该下板共同界定前述腔室，该伸缩部设于该上板与下板之间，该腔室内设有一本体毛细结构，该本体毛细结构设于该腔室的一内壁，并且该腔室内填充有一工作流体。

主权项：1.一种散热结构，包括一本体，其特征在于：该本体设有一上板、一下板、一伸缩部及一腔室，该上板与该伸缩部及该下板共同界定前述腔室，该伸缩部沿着相邻该本体的周侧环绕设于该上板与下板之间，该腔室内设有一本体毛细结构，该本体毛细结构设于该腔室的一内壁，并且该腔室内填充有一工作流体；该腔室内设有一披覆层，该披覆层设于对应该伸缩部的该腔室内，该披覆层与该腔室内的本体毛细结构相接触连接；该披覆层形成设于对应该伸缩部的该腔室的内壁上，且位于该上板与下板之间，该披覆层的一端接触连接相邻该上板的腔室内壁的本体毛细结构，及该披覆层的另一端接触连接相邻该下板的腔室内壁的本体毛细结构。

全文数据：散热结构技术领域本发明涉及一种散热结构，尤指一种具有可将一本体伸缩变化其长度或高度及弯曲的散热结构。背景技术随着半导体技术的进步，积体电路的体积也逐渐缩小，而为了使积体电路能处理更多的资料，相同体积下的积体电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算元件，当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算元件工作时所产生的热能也越来越大，以常见之中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，积体电路的散热结构变成为重要的课题。电子设备中之中央处理单元及晶片或其他电子元件均是电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，故现行常使用散热结构如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温，其中热管主要系作为远端导热的使用；其由一端吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端，进而达到热传导的目的，而针对热传面积较大的部位系会选择均温板作为散热元件，均温板主要由与热源接触的一侧平面吸附热量，再将热量传导至另一侧作散热冷凝。由于现有热管或均温板制造出的成品都是固定的尺寸如长度，因每一电子装置的发热源所设置位置及高度均不相同，使每一电子装置内装设的热管或均温板必须选择符合的尺寸才能使用，以导致每一电子装置内的热管或均温板无法达到互相通用或沿用，进而在使用上带来相当不便利性。发明内容本发明的一目的在提供一种具有可将一本体伸缩变化其长度或高度及弯曲或变型的散热结构。本发明的另一目的在提供一种凭借一具有伸缩部的本体可达到使用多变化，以适用于不同电子装置，以达到互通性效果的散热结构。本发明的另一目的在提供一种可达到使用便利性佳的散热结构。为达上述目的，本发明提供一种散热结构，该散热结构包括一本体，该本体设有一上板、一下板、一伸缩部及一腔室，该上板与该伸缩部及该下板共同界定前述腔室，该伸缩部设于该上板与下板之间，该腔室内设有一本体毛细结构，该本体毛细结构设于该腔室的一内壁，并且该腔室内填充有一工作流体。所述的散热结构，其中：该腔室内设有一披覆层，该披覆层设于对应该伸缩部的该腔室内，该披覆层与该腔室内的本体毛细结构相接触连接。所述的散热结构，其中：该本体具有一蒸发部、一冷凝部，该冷凝部与蒸发部分别位于该上板与下板，该伸缩部设有复数伸缩节，该复数伸缩节设有一凹环体及一凸环体，该凹环体与该凸环体为一节，该复数伸缩节的该凹环体与凸环体彼此相间接续构成前述伸缩部，而能够被拉伸或被压缩。所述的散热结构，其中：该披覆层形成设于对应该伸缩部的该腔室的内壁上，且位于该上板与下板之间，该披覆层的一端接触连接相邻该上板的腔室内壁的本体毛细结构，及该披覆层的另一端接触连接相邻该下板的腔室内壁的本体毛细结构。所述的散热结构，其中：该伸缩部为一可挠弹性及柔性的金属材质或非金属材质所构成。所述的散热结构，其中：该本体毛细结构为编织网、纤维体、金属烧结粉末体、沟槽或前述任意组合，该披覆层为一毛细结构。所述的散热结构，其中：该披覆层为可挠柔软性的高分子材质结构或可挠柔软性的纸结构或可挠柔软性的布结构或记忆合金结构。所述的散热结构，其中：该本体为一均温板或一热板。所述的散热结构，其中：该上板与下板为金属材质所构成，该金属材质为铜材质或金材质或铝材质。所述的散热结构，其中：该披覆层为一毛细结构，该披覆层选择为沟槽或编织网或纤维体或前述任一与须晶组合。所以通过本发明此散热结构的设计，使得有效可伸缩变化其长度或高度及弯曲或变型，以有效达到使用多变化及使用便利性佳，且还可适用于不同电子装置上以有效达到互通性。附图说明图1为本发明的一实施例的立体组合的示意图。图2A为本发明的一实施例的局部剖面且呈被压缩降低高度状态的示意图。图2B为本发明的一实施例的局部剖面且呈被拉伸高度状态的示意图。图3A为本发明的在另一实施例的局部剖面且呈被压缩降低高度状态的示意图。图3B为本发明的在另一实施例的局部剖面且呈被拉伸高度状态的示意图。附图标记说明：散热结构1；本体10；上板11；下板12；蒸发部101；冷凝部102；伸缩部103；伸缩节1031；凹环体1032；凸环体1033；腔室105；本体毛细结构31；披覆层32。具体实施方式本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。本发明是一种散热结构，请参考图1为本发明的一实施例的立体组合的示意图；图2A为本发明的一实施例的局部剖面且呈被压缩降低高度状态的示意图；图2B为本发明的一实施例的局部剖面且呈被拉伸高度状态的示意图。该散热结构1包括一本体10，该本体10于本实施例表示为一均温板，但不局限于此，于具体实施时，该本体10可选择为一热板、热管或其他二相流散热结构。该本体10具有一上板11、一下板12、一蒸发部101、一冷凝部102、一伸缩部103及一腔室105，其中该上板11与下板12为一金属材质所构成，该金属材质为金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛或合金，并且该上板11与伸缩部103及下板12共同界定前述腔室105，该本体10的蒸发部101与冷凝部102分别位于该下板12与上板11，该蒸发部101与一发热元件如中央处理器、显示处理器或南北桥晶片或其他发热源；图中未示相贴设。并该伸缩部103为一可挠具弹性及柔性的材质所构成，例如金属材质，该金属材质选择为铜材质或金材质或铝材质或及其组合的合金材质，该伸缩部设于该本体10的上板11与下板12之间即该本体10的蒸发部101与冷凝部102之间，也就是说该伸缩部103沿着相邻该本体10的周侧环绕设在该上板11与下板12之间，且该伸缩部103系从该相邻该本体10的周侧的上板11的内侧上朝面对该下板12方向一体延伸连接至该下板12的内侧上，于具体实施时，该伸缩部103与上板11及下板12的连接方式也可选择为焊接方式例如雷射焊接或微弧焊接或电阻焊接或点焊接或扩散接合方式相接合一起。在一实施例，该本体10的上板11与下板12为金属材质构成金、银、铜、铁、铝、不锈钢、钛或合金，该伸缩部103改设计为一非金属材质所构成如可挠柔性具延展的塑胶或橡胶材质或聚合物，该伸缩部103与上板11及下板12可系以一体包覆射出成形或胶粘、套接、卡接或其他方式结合以构成所述本体10。并该伸缩部103设有复数伸缩节1031，该复数伸缩节1031设有一凹环体1032及一凸环体1033，该凹环体1032与该凸环体1033为一节，于本实施例的伸缩节1031表示为3个伸缩节1031说明，该复数伸缩节1031的凹环体1032与凸环体1033彼此相间接续构成前述伸缩部103，而可被轴向拉伸长度包含轴向拉伸长度或高度且任意弯曲或变型或被轴向压缩长度或高度，并所述的这些凹环体1032的内径彼此相同以及所述的这些凸环体1033的内径彼此相同。其中本发明的伸缩节1031不局限于此上述3个伸缩节1031，于具体实施时，可以根据使用者的本体10的长度或高度及散热需求设计调整伸缩节1031的节数量，例如伸缩节1031设计为3节以下如2个伸缩节1031或4节以上如14个伸缩节1031。而该蒸发部101与伸缩部103及冷凝部102共同界定该腔室105，该腔室105内填充有一工作流体例如纯水或甲醇或冷媒，该腔室105内设有一本体毛细结构31与一随该伸缩部103伸缩的披覆层32，该本体毛细结构31可为一金属烧结粉末体、编织网、纤维体、沟槽或前述任意复数组合，且该本体毛细结构31设于该腔室105的一内壁，于本实施例该本体毛细结构31为金属烧结粉末体是形成在位于该蒸发部101与冷凝部102的腔室105的内壁即该上、下板11、12的内侧。此外，前述伸缩部103于本实施例表示为1个伸缩部103设于上板11与下板12之间，但并不局限于，于具体实施时，也可设计2个伸缩部103或2个伸缩部103以上间隔设置于该上板11与下板12之间，以有效达到使用多变化的效果。而该披覆层32于本实施例表示为一毛细结构，且该毛细结构为例如编织网、纤维体、沟槽，该披覆层32设于该上板11与下板12之间的腔室105内，该披覆层32是设于对应该伸缩部103的腔室105内，并且该披覆层32与该腔室105内的本体毛细结构31相接触连接，也就是说该披覆层32设在对应该伸缩部103的腔室105的内壁上即披覆层32形成设置在腔室105内的伸缩部103的内侧上，且位于该上板11与下板12之间，并且该披覆层32的一端接触连接相邻该上板11的腔室105内壁的本体毛细结构31，及该披覆层32的另一端接触连接相邻该下板12的腔室105内壁的本体毛细结构31。在一实施例，该披覆层32可选择为编织网或纤维体或前述任一与须晶组合。在另一实施例，请参阅图3A为本发明的在另一实施例的局部剖面且呈被压缩降低高度状态的示意图；图3B为本发明的在另一实施例的局部剖面且呈被拉伸高度状态的示意图。如图示中，前述披覆层32改为非上述的毛细结构，也就是说该披覆层32改设计为一可挠柔软性的高分子材质结构如聚酯纤维或尼龙纤维或一可挠柔软性的纸结构如纤维纸或一可挠柔软性的布结构如不织布或棉布或一记忆合金如钛镍合金、钛钯合金或钛镍铜合金结构，该披覆层32设于相邻对应该伸缩部的腔室105内，也即该披覆层32披覆贴于在该腔室105内的伸缩部103的内侧上，该披覆层32的两端分别接触连接相邻该上板11与下板12的腔室105内壁的本体毛细结构31，令披覆层32通过本身上的纤维的毛细作用如不织布纤维的毛细作用吸收到该上板的腔室105内壁的本体毛细结构31上所冷凝后的工作流体后，并传送到该下板12的腔室105内壁的本体毛细结构31上，并凭借该披覆层32还可以增加伸缩部103的伸缩弹性及增加伸缩部103的强度与韧性的效果。所以当该本体10的蒸发部101贴设在一电子装置如笔电、电脑、通讯机箱、伺服器或智慧型行动电话或通讯设备或工业装置或运输装置上；图中未示的发热元件如中央处理器时，可通过该伸缩部103被轴向拉伸高度如图2B，伸缩部103呈被拉伸高度状态，进而使该本体10的冷凝部102的高度沿轴向向上延伸拉高到该电子装置内较远的无热源区域上散热，且该冷凝部102拉高至无热源区域的过程中若遇到其他电子元件阻碍时，可凭借该伸缩部103具有可挠弹性及柔性的材质特性而任意弯曲绕过阻碍的其他电元件；若此时，想将该本体10的冷凝部102缩短高度拉至较近较少热源区域时，可通过该伸缩部103被轴向压缩降低高度如图2A，该伸缩部103呈被压缩降低高度状态，进而使该本体10的冷凝部102的高度沿轴向向下缩短拉到电子装置内较近较少热源区域上散热，因此使得有效达到可伸缩变化其高度或长度及弯曲，以及有效达到使用多变化及使用便利性佳。另外，当该本体10由一电子装置内拿到另一不同尺寸的电子装置内安装时，可通过该本体10的伸缩部103伸缩变化其高度或长度可任意弯曲，以有效适用在各不同尺寸的电子装置内，以有效达到互通性的效果。综上所述，上述各实施例通过本发明此散热结构1的设计，使得有效可伸缩变化其长度及弯曲，以有效达到使用多变化及使用便利性佳，且还可适用于不同电子装置上以有效达到互通性的效果。

权利要求：1.一种散热结构，包括一本体，其特征在于：该本体设有一上板、一下板、一伸缩部及一腔室，该上板与该伸缩部及该下板共同界定前述腔室，该伸缩部设于该上板与下板之间，该腔室内设有一本体毛细结构，该本体毛细结构设于该腔室的一内壁，并且该腔室内填充有一工作流体。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该腔室内设有一披覆层，该披覆层设于对应该伸缩部的该腔室内，该披覆层与该腔室内的本体毛细结构相接触连接。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该本体具有一蒸发部、一冷凝部，该冷凝部与蒸发部分别位于该上板与下板，该伸缩部设有复数伸缩节，该复数伸缩节设有一凹环体及一凸环体，该凹环体与该凸环体为一节，该复数伸缩节的该凹环体与凸环体彼此相间接续构成前述伸缩部，而能够被拉伸或被压缩。4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：该披覆层形成设于对应该伸缩部的该腔室的内壁上，且位于该上板与下板之间，该披覆层的一端接触连接相邻该上板的腔室内壁的本体毛细结构，及该披覆层的另一端接触连接相邻该下板的腔室内壁的本体毛细结构。5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该伸缩部为一可挠弹性及柔性的金属材质或非金属材质所构成。6.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：该本体毛细结构为编织网、纤维体、金属烧结粉末体、沟槽或前述任意组合，该披覆层为一毛细结构。7.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：该披覆层为可挠柔软性的高分子材质结构或可挠柔软性的纸结构或可挠柔软性的布结构或记忆合金结构。8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该本体为一均温板或一热板。9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：该上板与下板为金属材质所构成，该金属材质为铜材质或金材质或铝材质。10.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：该披覆层为一毛细结构，该披覆层选择为沟槽或编织网或纤维体或前述任一与须晶组合。

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