申请/专利权人：清华大学

申请日：2019-09-02

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN112447634B

主分类号：H01L23/373

分类号：H01L23/373;C09K5/14;C23C14/16;C23C14/28;C23C14/58

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2021.03.23#实质审查的生效;2021.03.05#公开

摘要：本发明提供了一种低杨氏模量高导热率的热界面材料及其制备方法与应用。其中，上述热界面材料由中间层以及位于中间层两侧表面的骨架结构组成；所述骨架结构为微纳米尺寸的金属或合金骨架结构，并且所述骨架结构内部填充有可固化有机材料和或可固化无机材料。本发明还提供了上述材料的制备方法以及采用上述材料对电子器件进行连接的界面连接方法。本发明提供的热界面材料具有微纳米金属合金骨架结构及可固化有机材料无机材料填充介质。金属合金骨架结构彼此连通，提供高导热率；可固化有机材料无机材料填充在金属合金骨架结构之间，提供弹性和支撑。

主权项：1.一种低杨氏模量高导热率的热界面材料，其中，该热界面材料由中间层以及位于中间层两侧表面的骨架结构组成；所述骨架结构为微纳米尺寸的金属或合金骨架结构，并且所述骨架结构内部填充有可固化有机材料和或可固化无机材料；其中，所述可固化有机材料包括光固化胶、光固化树脂、光固化橡胶、热固性胶、热固性树脂、热固性橡胶中的一种或两种以上的组合；所述可固化无机材料包括二氧化硅粉末、石墨烯粉末和熔融玻璃中的一种或两种以上的组合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 清华大学 一种低杨氏模量高导热率的热界面材料及其制备方法与应用

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