申请/专利权人：成都航盛智行科技有限公司;深圳市航盛电子股份有限公司

申请日：2023-08-02

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220629645U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型涉及印刷电路板设计技术领域，并公开了一种具有下沉元件的PCB板，包括PCB基板和下沉元件，PCB基板的一侧边设有挖空区，PCB基板在挖空区的内直角位置开设有半圆孔，半圆孔用于避让下沉元件的直角边。使挖空区的两个内直接变成两个半圆孔，这样PCB板厂用铣刀挖孔时，就可以完全按照设计要求制作。下沉元件的直角可以顺利通过挖空区的半圆孔，再不会出现卡件的情况，节约了人力成本和材料成本。

主权项：1.一种具有下沉元件的PCB板，其特征在于，包括PCB基板1和下沉元件2，所述PCB基板1的一侧边设有挖空区3，所述PCB基板1在所述挖空区3的内直角位置开设有半圆孔4，所述半圆孔4用于避让所述下沉元件2的直角边。

全文数据：

权利要求：

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