申请/专利权人：武汉理工大学

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220620634U

主分类号：E04B5/17

分类号：E04B5/17

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供一种装配式楼盖，包括基板和多个预制的镶块，所述基板为具有多个镂空孔的网板，各所述镶块均承托在所述基板上，每一所述镶块封堵至少一个所述镂空孔，各镶块之间的间隙通过现浇混凝土填充。本实用新型提供的装配式楼盖，在网板式基板上设置多个镶块，通过现浇混凝土填充各镶块之间间隙的方式实现镶块与基板的连接，在实现楼盖装配化施工的同时，基板和镶块可以分别预制，能降低预制生产成本和预制质量，也便于构件的运输和现场施工；基板和镶块可以充当现浇施工的模板，能够避免现浇施工存在的支模脱模困难、污染现场环境等问题。

主权项：1.一种装配式楼盖，其特征在于：包括基板和多个预制的镶块，所述基板为具有多个镂空孔的网板，各所述镶块均承托在所述基板上，每一所述镶块封堵至少一个所述镂空孔，各镶块之间的间隙通过现浇混凝土填充。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉理工大学 一种装配式楼盖

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