申请/专利权人：凌巨科技股份有限公司

申请日：2023-07-27

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220628294U

主分类号：H01R13/502

分类号：H01R13/502;H01R13/639;H01R12/77

优先权：["20230606 TW 112205712"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供一种软性电路板的改良结构，其包括本体，所述本体的前端设有第一卡固部，且所述第一卡固部的宽度方向的相对两侧分别设有定位部，多个定位部具有靠近所述第一卡固部的前端的定位面，当所述第一卡固部插设在接头内的正确位置时，所述多个定位部的所述定位面将与所述接头的后表面齐平。通过在一般软性电路板的卡固部两侧分别进一步设置定位部，当此软性电路板借由所述第一卡固部插入对应的接头时，即可根据所述多个定位部的定位面与所述接头的后表面是否齐平，快速判断所述第一卡固部与所述接头的连接状态，有效提升软性电路板与接头的装配效率。

主权项：1.一种软性电路板的改良结构，其特征在于，包括：本体，具有前端与后端；第一卡固部，其设在所述本体的前端；以及二个以上的定位部，其分别设在所述第一卡固部的宽度方向的相对两侧；其中，所述二个以上的定位部分别具有靠近所述第一卡固部的前端的定位面，当所述第一卡固部插设在接头内的正确位置时，所述二个以上的定位部的所述定位面与所述接头的后表面齐平。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 凌巨科技股份有限公司 软性电路板的改良结构

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