申请/专利权人：宣德科技股份有限公司

申请日：2023-08-08

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220628302U

主分类号：H01R13/506

分类号：H01R13/506;H01R13/40

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：一种芯片连接器包括绝缘本体、若干导电端子以及遮蔽壳体；绝缘本体包括枢接槽、狭槽以及卡持槽；绝缘本体包括凸部，凸部位于狭槽，枢接槽与卡持槽沿前后方向位于凸部的两侧；若干导电端子固定于绝缘本体上；遮蔽壳体枢接于绝缘本体上，遮蔽壳体包括顶壁以及与顶壁连接的侧壁部，侧壁部包括凸柱；凸柱配置成收纳于枢接槽中，使遮蔽壳体能够相对于绝缘本体打开和闭合；当遮蔽壳体相对于绝缘本体闭合后，遮蔽壳体配置成沿前后方向移动，使凸柱翻过凸部并收纳于卡持槽中。本实用新型通过设置凸部，能够使遮蔽壳体的凸柱稳定在卡持槽中，降低遮蔽壳体后移风险。

主权项：1.一种芯片连接器，其特征在于，包括：绝缘本体1，所述绝缘本体1具有收纳腔10，所述收纳腔10配置成收纳芯片，所述绝缘本体1包括侧壁，所述侧壁包括凹槽110，所述凹槽110包括枢接槽111、与所述枢接槽111相连通的狭槽113以及与所述狭槽113相连通的卡持槽112，所述侧壁包括凸部1130，所述凸部1130位于所述狭槽113，所述枢接槽111与所述卡持槽112沿前后方向位于所述凸部1130的两侧；若干导电端子2，若干所述导电端子2固定于所述绝缘本体1上；以及遮蔽壳体3，所述遮蔽壳体3枢接于所述绝缘本体1上，所述遮蔽壳体3包括顶壁30以及与所述顶壁30连接的侧壁部，所述侧壁部包括凸柱311；其中，所述凸柱311配置成收纳于所述枢接槽111中，使所述遮蔽壳体3能够相对于所述绝缘本体1打开和闭合；当所述遮蔽壳体3相对于所述绝缘本体1闭合后，所述遮蔽壳体3配置成沿所述前后方向移动，使所述凸柱311翻过所述凸部1130并收纳于所述卡持槽112中。

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