申请/专利权人：东莞市宏翔精密机械有限公司

申请日：2023-08-22

公开（公告）日：2024-04-16

公开（公告）号：CN220784243U

主分类号：B26F1/44

分类号：B26F1/44;B26D7/26;H01L21/48

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.16#授权

摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体凸模固定板，包括固定板体，所述固定板体的表面均匀排列开设有若干凸模固定槽，若干所述凸模固定槽的底部均开设有凸模过孔，所述凸模过孔处设置有能够冲切半导体封装外壳的凸模，所述固定板体的表面设置有压紧盖板，所述压紧盖板的表面开设有多个连接孔，多个所述连接孔处均设置有连接组件。本实用新型中，将凸模固定板分为固定板体和压紧盖板两个部分，同时配合连接组件的设置，可以能够压紧凸模对多个凸模进行固定，在其中一个或多个凸模磨损时，只需要通过连接组件将固定板体和压紧盖板拆分开来，即可将磨损的一个或多个凸模取下，进行针对性的更换，使用方便，降低更换成本。

主权项：1.一种半导体凸模固定板，包括固定板体1，其特征在于：所述固定板体1的表面均匀排列开设有若干凸模固定槽11，若干所述凸模固定槽11的底部均开设有凸模过孔12，所述凸模过孔12处设置有能够冲切半导体封装外壳的凸模，所述固定板体1的表面设置有压紧盖板2，所述压紧盖板2的表面开设有多个连接孔21，多个所述连接孔21处均设置有连接组件3，所述连接组件3用于连接固定板体1和压紧盖板2，从而对凸模进行压紧固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东莞市宏翔精密机械有限公司 一种半导体凸模固定板

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