申请/专利权人：深圳市天戈微电子有限公司

申请日：2023-08-23

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220612640U

主分类号：B23K26/16

分类号：B23K26/16;B23K26/70;B01D46/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种集成电路激光微加工用除尘装置，涉及集成电路激光微加工技术领域。该集成电路激光微加工用除尘装置，包括机壳，所述机壳的底端内壁转动连接有支撑轴，所述支撑轴的顶端固定连接有固定板，所述固定板的底端固定连接有连接管，所述连接管的右端内壁通过复位弹簧弹性连接有限位块，所述连接管的右端内壁固定连接有导向管，所述连接管的外壁转动连接有圆盘，所述圆盘的内壁滑动连接有夹板，所述机壳的顶端内壁设置有激光枪。本实用新型中能够代替电控的方式固定，操作简单使用成本以及维修成本较低，相较于手动多次摇动摇把更加方便，通过设置两组夹板实现双工位加工，一定程度提高了激光加工的效率。

主权项：1.一种集成电路激光微加工用除尘装置，包括机壳1，其特征在于：所述机壳1的底端内壁转动连接有支撑轴2，所述支撑轴2的顶端固定连接有固定板3，所述固定板3的底端固定连接有连接管4，所述连接管4的右端内壁通过复位弹簧5弹性连接有限位块6，所述连接管4的右端内壁固定连接有导向管7，所述连接管4的外壁转动连接有圆盘8，所述圆盘8的内壁滑动连接有夹板9，所述机壳1的顶端内壁设置有激光枪10。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市天戈微电子有限公司 一种集成电路激光微加工用除尘装置

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