申请/专利权人：厦门乾照光电股份有限公司

申请日：2023-07-31

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627837U

主分类号：H01L33/46

分类号：H01L33/46;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/38;H01L33/44;H01L33/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供了一种LED芯片，通过：在所述导电基板的表面依次设置导电型键合层、金属反射层、介质层、第二欧姆接触层以及外延叠层；其中，所述介质层具有若干个通孔，且在所述通孔内设有第一欧姆接触层；所述第二欧姆接触层与所述第一欧姆接触层形成接触。从而，在所述外延叠层表面通过介质层+金属反射层的配合形成了ODR全方向反射镜，使光线被反射后从LED芯片的上表面取出，有效地提升了芯片整体反射率、增加了光提取效率；同时，通过所述第一欧姆接触层、第二欧姆接触层和通孔的配合接触，在保证金属反射层与外延叠层的半导体材料接触的同时，可横向阻挡所述金属反射层和电极的金属扩散。

主权项：1.一种LED芯片，其特征在于，包括：导电基板及沿所述导电基板的表面依次设置的导电型键合层、金属反射层、介质层、第二欧姆接触层以及外延叠层；其中，所述介质层具有若干个通孔，且在所述通孔内设有第一欧姆接触层；所述第二欧姆接触层与所述第一欧姆接触层形成接触；正电极，其设置于所述外延叠层背离所述第二欧姆接触层的一侧表面；背电极，其设置于所述导电基板背离所述导电型键合层的一侧表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 厦门乾照光电股份有限公司 一种LED芯片

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