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【实用新型】一种嵌入式电子标签_苏州今汇新材料科技有限公司_202322399501.9 

申请/专利权人:苏州今汇新材料科技有限公司

申请日:2023-09-05

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN220627076U

主分类号:G06K19/077

分类号:G06K19/077

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权

摘要:本实用新型公开了一种嵌入式电子标签,包括外框架,所述外框架的内侧设置有标签主体,所述外框架的内侧一端设置有安装弹簧,所述安装弹簧的一端设置有安装架,所述安装架的一端卡合在标签主体上,所述标签主体的一端设置有卡合凸起,所述外框架的内侧另一端设置有卡合槽,所述卡合凸起卡合在卡合槽的内侧;所述安装架的形状设置为L形,所述安装架的一端滑动安装在外框架内侧;所述外框架的内侧底部设置有安装托板;通过设计的安装弹簧、安装架、卡合凸起和卡合槽,在使用时外框架嵌入安装在需要使用的位置,然后通过安装弹簧和安装架的推动使卡合凸起插入卡合槽内,从而使标签主体安装在外框架内,在使用时方便对标签主体进行安装。

主权项:1.一种嵌入式电子标签,其特征在于:包括外框架1,所述外框架1的内侧设置有标签主体2,所述外框架1的内侧一端设置有安装弹簧3,所述安装弹簧3的一端设置有安装架4,所述安装架4的一端卡合在标签主体2上,所述标签主体2的一端设置有卡合凸起5,所述外框架1的内侧另一端设置有卡合槽6,所述卡合凸起5卡合在卡合槽6的内侧。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州今汇新材料科技有限公司 一种嵌入式电子标签

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