申请/专利权人：海太半导体(无锡)有限公司

申请日：2023-08-07

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627751U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供一种倒装贴片机芯片脱膜基座一体化装置，包括：基准座顶部开设有定向槽，基准座正中穿设有顶杆，顶杆顶部进入定向槽内与脱模顶套接触；脱模顶套底部设置有连接卡台，连接卡台沿中轴线穿设有连接孔，脱模顶套顶部开设有方槽，方槽与连接孔相通，脱模顶套顶部方槽的外侧设置有定位孔；一体化顶出装置顶部卡设在方槽内，底部进入连接孔，本实用新型采用基准座、定向槽、脱模顶套和一体化顶出装置，将脱模基座由传统的多顶针分体式改良成卡扣结合的一体式，安装简单，并且通过防呆顶尖、一号定位销和二号定位销的多重导向限定防止一体化顶出装置顶出脱模时顶部倾斜导致芯片滑落的情况。

主权项：1.一种倒装贴片机芯片脱膜基座一体化装置，其特征在于，包括：基准座1，所述基准座1顶部开设有定向槽2，所述基准座1正中穿设有顶杆3，所述顶杆3顶部进入定向槽2内与脱模顶套4接触；脱模顶套4，所述脱模顶套4底部设置有连接卡台41，所述连接卡台41沿中轴线穿设有连接孔43，所述脱模顶套4顶部开设有方槽44，所述方槽44与连接孔43相通，所述脱模顶套4顶部方槽44的外侧设置有定位孔45；一体化顶出装置5，所述一体化顶出装置5顶部卡设在方槽44内，底部进入连接孔43。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 海太半导体(无锡)有限公司 一种倒装贴片机芯片脱膜基座一体化装置

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