申请/专利权人：江苏微导纳米科技股份有限公司

申请日：2023-12-18

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747502A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及半导体制造工艺设备技术领域，公开一种调平测量装置，包括：底座，用于将所述调平测量装置安装在半导体设备的反应腔的外部；测量装置，设置于底座背向所述反应腔的一侧，用于测量半导体设备的卡盘与半导体设备的盖板之间的间距。测量时，通过所述底座将所述测试装置安装在半导体设备的反应腔的外部，从而由大气端对处于高温环境下的反应腔进行测量。该调平测量装置能够在避免高温影响的情况下，同时满足较小间距的检测要求。本申请还公开一种调平测量装置的使用方法。

主权项：1.一种调平测量装置，其特征在于，包括：底座，用于将所述调平测量装置安装在半导体设备的反应腔的外部；测量装置，设置于底座背向所述反应腔的一侧，用于测量半导体设备的卡盘与半导体设备的盖板之间的间距。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏微导纳米科技股份有限公司 一种调平测量装置及其使用方法

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