申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司;黄石广合精密电路有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750657A

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K1/11

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种直角焊盘的设计方法，包括：对直角焊盘进行基础补偿，所述基础补偿指的是对直角焊盘的各个尺寸进行扩大；针对目标间距小于目标预设值且并列设置的两个直角焊盘，在两个直角焊盘相对边的拐角处设置梯形补偿区域，所述梯形补偿区域包括第一梯形和第二梯形，所述第一梯形的上底和下底分别平行于直角焊盘的第一边，所述第二梯形的上底和下底分别平行于直角焊盘的第二边；直角焊盘的第二边指的是与相邻直角焊盘中相对的边，直角焊盘的第一边指的是第二边的邻边。本发明提供的一种直角焊盘的设计方法，通过梯形补偿区域对焊盘进行补偿，使得刻蚀后的焊盘直角凸显。

主权项：1.一种直角焊盘的设计方法，其特征在于，包括：对直角焊盘进行基础补偿，所述基础补偿指的是对直角焊盘的各个尺寸进行扩大；针对目标间距小于目标预设值且并列设置的两个直角焊盘，在两个直角焊盘相对边的拐角处设置梯形补偿区域，所述梯形补偿区域包括第一梯形和第二梯形，所述第一梯形的上底和下底分别平行于直角焊盘的第一边，所述第二梯形的上底和下底分别平行于直角焊盘的第二边；直角焊盘的第二边指的是与相邻直角焊盘中相对的边，直角焊盘的第一边指的是第二边的邻边。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州广合科技股份有限公司;黄石广合精密电路有限公司 一种直角焊盘的设计方法

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