申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2022-07-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751175A

主分类号：C09J201/00

分类号：C09J201/00;H01Q1/40;H01Q1/38;C09J7/38

优先权：["20210721 JP 2021-120714"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供能够形成在高频数带下的介电常数和介电损耗低、介电特性不易受到水分的影响、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物和粘合片。本发明的第一方面的粘合剂组合物在频率28GHz下的介电常数为2.0～5.0，在频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05，在40℃、92％R.H.的条件下的水蒸气透过度为430gm2天以下，通过下式计算的介电损耗的变化量为0.006以下。介电损耗的变化量＝Dfmax‑Dfmin。

主权项：1.一种粘合剂组合物，其中，所述粘合剂组合物在28GHz频率下的介电常数为2.0～5.0，所述粘合剂组合物在28GHz频率下的介电损耗为0.0001～0.05，所述粘合剂组合物在40℃、92％R.H.条件下的水蒸气透过度为430gm2天以下，通过下式计算的介电损耗的变化量为0.006以下，介电损耗的变化量＝Dfmax-DfminDfmax：在65℃、90％R.H.的条件下将所述粘合剂组合物加湿至饱和状态、然后在23℃±1℃、52％±1％R.H.的条件下追踪介电损耗的经时变化的期间，在28GHz频率下的介电损耗所示出的最大值；Dfmin：在65℃、90％R.H.的条件下将所述粘合剂组合物加湿至饱和状态、然后在23℃±1℃、52％±1％R.H.的条件下追踪介电损耗的经时变化的期间，在28GHz频率下的介电损耗所示出的最小值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合剂层和粘合片

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