申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2022-07-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751271A

主分类号：G01B11/06

分类号：G01B11/06

优先权：["20210810 JP 2021-130839"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：基板厚度测定装置具备基板保持部、厚度测定部、壳体、温度测定部以及厚度校正部。所述基板保持部保持基板。所述厚度测定部测定被保持于所述基板保持部的所述基板的厚度。所述壳体收容所述厚度测定部的至少一部分和所述基板保持部。所述厚度校正部校正由所述厚度测定部测定出的厚度。所述厚度校正部实施以下处理：求出由所述厚度测定部测定出的厚度与预先设定的校正系数之积来作为校正后的厚度；以及在由所述温度测定部测定出的温度偏离了预先设定的容许范围的情况下，对所述校正系数进行设定变更。

主权项：1.一种基板厚度测定装置，具备：基板保持部，其保持基板；厚度测定部，其测定被保持于所述基板保持部的所述基板的厚度；壳体，其收容所述厚度测定部的至少一部分和所述基板保持部；温度测定部，其测定所述壳体内的温度；以及厚度校正部，其校正由所述厚度测定部测定出的厚度，其中，所述厚度校正部实施以下处理：求出由所述厚度测定部测定出的厚度与预先设定的校正系数之积来作为校正后的厚度；以及在由所述温度测定部测定出的温度偏离了预先设定的容许范围的情况下，对所述校正系数进行设定变更。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板厚度测定装置、基板处理系统以及基板厚度测定方法

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