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【发明公布】内径测量装置及内径测量方法_甘肃瓜州宝丰硅材料开发有限公司_202410145751.6 

申请/专利权人:甘肃瓜州宝丰硅材料开发有限公司

申请日:2024-02-01

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN117739841A

主分类号:G01B11/12

分类号:G01B11/12

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要:本申请提供一种内径测量装置及内径测量方法,涉及测量技术领域。内径测量装置包括固定组件和测量组件,所述固定组件包括承载平台,所述承载平台用于放置待测工件,所述测量组件包括相对设置的两个测距机构,所述测距机构包括测量臂、第一测量块、第二测量块和测距仪,所述测量臂与所述待测工件的轴线平行设置,所述第一测量块和所述第二测量块均与所述测量臂垂直设置,且所述第一测量块和所述第二测量块分别设置于所述测量臂的两端,所述第一测量块远离所述测量臂的一端端面与所述第二测量块远离所述测量臂的一端端面齐平,所述测距仪安装于所述第二测量块远离所述测量臂的一端。本申请整体结构精简,测量数据准确,满足后续的单晶硅生产保障。

主权项:1.一种内径测量装置,其特征在于,包括:固定组件,所述固定组件包括承载平台,所述承载平台用于放置待测工件;测量组件,所述测量组件包括相对设置的两个测距机构,所述测距机构包括测量臂、第一测量块、第二测量块和测距仪,所述测量臂与所述待测工件的轴线平行设置,所述第一测量块和所述第二测量块均与所述测量臂垂直设置,且所述第一测量块和所述第二测量块分别设置于所述测量臂的两端,所述第一测量块远离所述测量臂的一端端面与所述第二测量块远离所述测量臂的一端端面齐平,所述测距仪安装于所述第二测量块远离所述测量臂的一端。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 甘肃瓜州宝丰硅材料开发有限公司 内径测量装置及内径测量方法

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