申请/专利权人:高通股份有限公司
申请日:2021-07-23
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117751599A
主分类号:H04W24/00
分类号:H04W24/00;H04B7/06
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开
摘要:本公开内容的各个方面一般涉及无线通信。在一些方面,一种用户装备UE可以执行对从可重构智能表面RIS到UE的信道上的第一多个干扰测量资源的测量。该第一多个干扰测量资源与多个波束相关联。因此,该UE可以传输第一报告,该第一报告至少部分地基于对该第一多个干扰测量资源的测量。该UE可以另外地执行对从该RIS到该UE的该信道上的第二多个干扰测量资源的测量。该第二多个干扰测量资源与多个相位相关联。因此,该UE可以传输第二报告,该第二报告至少部分地基于对该第二多个干扰测量资源的测量。描述了众多其他方面。
主权项:1.一种用于在用户装备UE处进行无线通信的装置,包括:存储器;以及一个或多个处理器,所述一个或多个处理器耦合到所述存储器并被配置为:执行对从可重构智能表面RIS到所述UE的信道上的第一多个干扰测量资源的测量,其中所述第一多个干扰测量资源与多个波束相关联;向基站传输第一报告,所述第一报告至少部分地基于对所述第一多个干扰测量资源的测量;执行对从所述RIS到所述UE的所述信道上的第二多个干扰测量资源的测量,其中所述第二多个干扰测量资源与多个相位相关联;以及向所述基站传输第二报告,所述第二报告至少部分地基于对所述第二多个干扰测量资源的测量。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 高通股份有限公司 使用可重构智能表面的干扰减轻
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