申请/专利权人：常州元晶摩尔微电子有限公司

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750291A

主分类号：H04R31/00

分类号：H04R31/00;H04R19/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种微机电系统扬声器以及制备方法。该微机电系统扬声器包括：衬底、下电极、压电振膜层和上电极，上电极包括多个第一子电极和第一狭缝；压电振膜层包括第二狭缝和多个子压电振膜层；下电极还包括第二狭缝和多个第二子电极；第二子衬底还包括第二狭缝和多个第二子衬底分部；第二狭缝和第一狭缝连通；柔性额外振膜层，柔性额外振膜层包括弯折结构、平面结构和第二开口结构，第二开口结构和第一开口结构连通，弯折结构靠近衬底的表面包括至少一个凹槽；通槽，通槽和第二狭缝连通。上述技术方案实现了一种MEMS器件的工艺一致性高、可大批量生产且低成本的微机电系统扬声器，并提升了MEMS扬声器的器件性能。

主权项：1.一种微机电系统扬声器，其特征在于，包括：衬底，其中，所述衬底依次包括第一子衬底、刻蚀截止层和第二子衬底，所述第二子衬底远离所述刻蚀截止层的表面为所述衬底的第一表面，所述第一子衬底远离所述刻蚀截止层的表面为所述衬底的第二表面；下电极，所述下电极位于所述衬底的第一表面；压电振膜层，所述压电振膜层位于所述下电极远离所述衬底的表面，其中，所述压电振膜层包括第一开口结构，所述第一开口结构露出所述下电极；上电极，所述上电极位于所述压电振膜层远离所述第二子衬底的表面，其中，所述上电极包括多个第一子电极，多个所述第一子电极之间设置有第一狭缝；所述压电振膜层还包括第二狭缝和多个子压电振膜层，其中，所述子压电振膜层一一对应支撑所述第一子电极；所述下电极还包括所述第二狭缝和多个第二子电极；所述第二子衬底还包括所述第二狭缝和多个第二子衬底分部；所述第二狭缝和所述第一狭缝连通；柔性额外振膜层，所述柔性额外振膜层位于所述上电极远离所述压电振膜层的一侧，其中，所述柔性额外振膜层包括弯折结构、平面结构和第二开口结构，所述弯折结构在所述衬底的正投影面积和所述第二狭缝在所述衬底的正投影面积重叠，所述平面结构覆盖所述上电极和所述压电振膜层，所述第二开口结构和所述第一开口结构连通，所述弯折结构靠近所述衬底的表面包括至少一个凹槽；通槽，所述通槽位于所述衬底的第二表面，其中，所述通槽和所述第二狭缝连通。

全文数据：

权利要求：

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