申请/专利权人：华为技术有限公司

申请日：2021-08-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117751437A

主分类号：H01L21/60

分类号：H01L21/60

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请实施例提供了一种多芯片系统及其制备方法、光接收机和终端，可以提升多芯片系统的性能。该多芯片系统包括第一芯片和第二芯片，第二芯片层叠设置在第一芯片上。第一芯片包括第一管脚、第二管脚、第一金属层、以及第一电容。第二芯片包括电连接的第三管脚和第四管脚。其中，第三管脚固定在第一金属层上，且第一金属层分别与第一管脚、第三管脚、以及第一电容的第二金属层电连接；第四管脚通过金属线与第二管脚电连接。

主权项：一种多芯片系统，其特征在于，包括第一芯片和第二芯片，所述第二芯片层叠设置于所述第一芯片上；所述第一芯片包括第一管脚、第二管脚、第一金属层；所述第二芯片包括电连接的第三管脚和第四管脚，所述第三管脚和所述第四管脚分设于所述第二芯片底部和顶部；所述第三管脚固定于所述第一金属层上，所述第一管脚通过第一金属层与所述第三管脚电连接；所述第四管脚通过金属线与所述第二管脚电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华为技术有限公司 多芯片系统及其制备方法、光接收机和终端

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