申请/专利权人:荣耀终端有限公司
申请日:2022-09-15
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN117750743A
主分类号:H05K9/00
分类号:H05K9/00
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开
摘要:本申请公开了一种装配结构和终端设备,属于射频技术领域。该装配结构包括具有绝缘性能的介电结构、第一界面结构和第二界面结构,介电结构的第一侧面与第一界面结构相连接;第二界面结构与介电结构的第二侧面相连接,或第二界面结构与第二侧面间隔设置。该终端设备,包括任一项的装配结构。本申请利用介电结构的介电特性,以增强介电结构处电场耦合,通过介电结构利用其自身的电磁损耗特性吸收电磁波能量,以起到解决杂波,提升器件抗干扰能力的作用,由于介电结构具有绝缘性能,既而采用介电结构后不再涉及接触非线性的问题,有利于避免因不稳定电连接产生的无源互调的问题,从而在解决干扰杂波的基础上,不会增加终端产品的整体厚度。
主权项:1.一种装配结构,用于终端设备,其特征在于,包括:具有绝缘性能的介电结构,所述介电结构具有相对的第一侧面和第二侧面;第一界面结构,所述第一侧面与所述第一界面结构相连接;以及第二界面结构,所述第二界面结构与所述第二侧面相连接,或所述第二界面结构与所述第二侧面间隔设置;其中,所述第一界面结构和所述第二界面结构中的至少一个为电子元器件,或所述第一界面结构和所述第二界面结构均为所述终端设备的金属构件。
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