申请/专利权人：东北大学

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117737800A

主分类号：C25D3/48

分类号：C25D3/48;C25D5/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明属于电镀领域，公开了一种无氰镀金电镀液、制备及电镀方法。该无氰镀金电镀液配方的各组分为：乙二醇、浓度为5～50gL金的无机盐、浓度为0.018gL～16gL添加剂。使用该无氰镀金电镀液的电镀工艺条件为：电流密度0.05～0.2Adm2，电镀温度60～90℃，电镀时间10～60min。本发明电镀液组成成分简单，是一种稳定性好、低成本、低毒、环保的镀液，采用此无氰镀金镀液进行电镀能获得表面光滑、色泽均匀、纯度高的金镀层。

主权项：1.一种无氰镀金电镀液，其特征在于，所述无氰镀金电镀液包括非水溶剂乙二醇、金的无机盐和添加剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东北大学 一种无氰镀金电镀液、制备及电镀方法

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